Un nuovo consorzio industriale vuole stabilire uno standard di interconnessione die-to-die – Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) – a supporto di un ecosistema di chiplet aperto. Intel ha fornito la specifica UCIe 1.0.
Il nuovo consorzio UCIe è composto da AMD, Arm, Advanced Semiconductor Engineering, ASE, Google Cloud, Intel, Meta (Ex Facebook), Microsoft, Qualcomm, Samsung e TSMC. Grande assente Nvidia.
La specifica UCIe 1.0 è un’interconnessione die-to-die standardizzata completa, che comprende un livello fisico, uno stack di protocollo, un modello software e test di conformità. Mappa nativamente i protocolli PCI Express (PCIe) e Compute Express Link (CXL). Le specifiche consentiranno agli utenti finali di combinare stampi e altri componenti di chiplet da più fonti con diverse opzioni di packaging.
